Intel Corporation (NASDAQ: INTC) qabaqcıl çip qablaşdırma yarışında TSMC ilə müqayisədə üstünlük sahibidir.

İyun ayının 26-da "Goldman Sachs" Intel səhmini Neytral qiymətləndirərək 150 dollar qiymət hədəfi müəyyən edib. Şirkət agentik süni intellektə əsaslanan server CPU bazarında yaxşı gələcək tendensiyalara ümid edir və Intel-in fabriki biznesinin bazarı artırmaq potensialı olduğunu bildirir. Lakin səhm qiymətinin son göstəricilərinin artıq çox optimizmi əks etdirdiyi qeyd olunur.

İyun 23-də BofA Securities analitiki Vivek Arya səhm üçün qiymət hədəfini 135 dollardan 160 dollara artırıb və almağı tövsiyə edir. Mizuho isə bir gün əvvəl 128 dollardan 135 dollara qiymət targetini qaldıraraq Neytral rəyini qoruyub. Mizuho Intel-in qabaqcıl qablaşdırmada artan gücünü uzunmüddətli gəlir amili kimi qiymətləndirib.

Mizuho-nun ekspert çağırışında analitiklər çip istehsalçılarının bir neçə çipi birləşdirmək və yığmaq üsullarını araşdırıb. Bu texnologiya ənənəvi çipin kiçildilməsində fiziki limitlərə çatdıqca önəm qazanıb.

Çağırışda Intel-in EMIB-T üsulu, yəni gömülü körpü ilə çiplərin yanyana birləşdirilməsi ilə TSMC-nin CoWoS-L yanaşması müqayisə olunub. Hər iki yanaşma 2.5D qablaşdırma sahəsində müştərilər tərəfindən qəbul olunub.

Mizuho analitikləri EMIB-T texnologiyasının CoWoS-L üzərində maliyyət üstünlüyü olduğunu, ancaq Intel-in məhsuldarlığını 99 faiz səviyyəsinə çatdırmalı olduğunu, bu zaman bazar payı təmin olunacağını bildiriblər.

Bundan savayı Mizuho Intel-in 3D çip yığımı üçün Foveros texnologiyasını və daha yaxşı istilik idarəetməsi təklif edən şüşə substrat materiallarını da vurğulayıb. Bu vasitələr Intel-ə qabaqcıl qablaşdırma bazarının 10-15 faizini uzunmüddətli əldə etmək imkanı verə bilər.

Intel Corporation yarımkeçirici məhsullar hazırlayan və istehsal edən şirkətdir. Mikroprosessorlar, chipsetlər və digər yarımkeçirici məhsullar istehsal edir.

Sərmayə kimi INTC potensialı qəbul edilsə də, digər süni intellekt şirkətlərinin daha böyük yüksəliş potensialı və daha az risk daşıdığı vurğulanır.